近日，CA88首条Micro LED中试线顺利出货，涵盖Micro LED巨量转移、Micro LED巨量焊接、Micro LED激光修复等设备，并已完成厂内FAT验收，产线效率达25-100kk/h，制程良率达99.99%以上，实现≤50μm的Micro LED芯片应用要求。
Micro LED中试线的顺利出货标志着CA88已全面打通显示科技成果转化应用的“最后一公里”，正在不断加速Micro LED显示技术迭代、工艺创新和大规模量产的进程。
随着5G、人工智能等新一轮科技革命的浪潮，显示技术正以前所未有的速度向前演进。2024年，Micro LED进入技术研发的大年，在车载显示、商显、常规消费电子和VR/AR/MR等不同领域展现出巨大的市场增量和应用潜能。
工欲善其事，必先利其器。作为下一代主流显示技术，Micro/Mini LED前景广阔，但量产仍面临着巨量转移、焊接精度、生产良率、检测返修等诸多难题。要想实现大规模量产，并赶超国际领先水平，研发优质显示智造装备已成必要前提。当下，头部Micro/Mini LED显示智造设备供应商正全力研发，通过持续创新突破技术瓶颈，构建差异化竞争优势，为新显产业高质量发展注入新动能。
CA88凭借强大的研发实力和对市场的洞察力，迅速在Micro LED设备领域进行前瞻性布局，业内率先实现Micro/Mini LED切割、转移、键合、检测和修复等行业关键工艺覆盖，并持续攻克芯片段、显示模组段、显示集成段工艺制程中的重难点，助推Micro LED技术变革和新显关键设备国产自主化。
Micro LED激光巨量转移方案
#01
CA88逐一突破高速定位、精准对位、激光工艺等关键技术瓶颈，实现高效率、高精度的Micro LED芯⽚巨量转移/单点修复转移解决方案。
在光学系统上，CA88采用固体激光器和自研光学整合系统，显著提高光源系统的稳定性。在运动控制上，CA88自主研发的高精度运动平台，极大提高巨量转移工艺的良率和效率。全段采用模块化兼容设计，配合智能去除修复设备，实现整段制造流程整合，更具量产化的生产优势。
Micro LED激光巨量焊接方案
#02
CA88应用匀化达95%以上的红外光源，搭配高精度温控系统、快速视觉对位与自研AI演算法实现大面积、高效率、高可靠性的芯⽚的巨量键合。本制程为使用光斑整形后的线型光斑，将预先排列于玻璃上的LED，通过吸收激光之能量后实现巨量焊接的工艺。
就工艺效果而言，Micro LED巨量焊接设备在完成焊接后，透过目检可看到芯片对位精准，在点亮测试中可实现点亮与控制皆符合制程要求。目前Micro LED巨量焊接设备已实现12”以上基板RGB三色焊接工艺，良率至高达99.99%以上(排除来料芯片等异常)。
Micro LED激光巨量修复方案
#03
CA88针对Micro LED制程中产生的缺陷，进行胶层、芯片去除与平面度达百纳米级的焊盘修整，以利后续修补制程。
通过⾃主开发的AI整合系统,⾃动识别修补位置,避免因误判造成的修补失败,保证产品安全。同时，匹配微米级光斑对小至5μm的Micro LED的芯片进行去除，不伤及相邻芯片及焊盘与其他层。
经过该设备修整之后，配合后续的补芯与焊接制程，面板点亮良率可达到99.9999%，能够高效可控地解决Micro LED显示面板无法完美修复的问题与痛点。
光耀视界，向新笃行。中国显示产业正从规模扩张阶段迈向全球竞争阶段，面对终极显示技术和产业量产的重重困难，CA88始终聚焦Micro LED的发展生态和多元应用，通过“夯基础、锻长板、补短板”，为加快打造全球新型显示技术创新高地，推动中国光电科技产业迈向更加繁荣和可持续的未来，风雨无阻向前进。
撰稿 | 潘凤仪
编辑 | 秦佳萍
设计 | 周 甜
审核 | 孙晓东 冯钿
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