设备采用双侧大板支撑结构。

高精度送料机构。

高精度多动子激光位置调整系统。

多段极片储存和张力控制系统，张力控制精度高 。兼容A-A、A- B、B- B面清洗。

设备采用单侧⼤板，悬臂式支撑结构。

高精度送料机构。

分时激光清洗系统。

多段极片储存和张力控制系统，张力控制精度⾼。

设备采用单工站单机架模式，自由拼装设备数量匹配UPH。

设备采用方通焊接机架+气弹簧滚轮式开合门结构，外观大气。

左右产品切换采用免工具快换结构，左右板生产切换时间小于30min。

精密激光切割机创新式的采用2900W相机精确拍照切割产品，生成DWG图形，500W CCD二次定位，自动校正切割位置，最大效率利用激光器，切断防水膜的同时不损伤产品。

支持MES，无人化，数字化车间系统对接。

可配置高性能CO2、光纤、绿光、紫外激光，功率可调。

操作简单，能雕刻各种图案、文字、二维码、一维码等内容。

高度智能化，精度高，系统稳定性强，真同轴技术，即打即读，效率更快。

单/双头激光标记系统，效率大幅提升。

支采用弹夹或堆叠式自动上下料方式，上料,标记,检测可单独执行。

支持MES，支持远程控制和数据上传等；无人化，数字化车间系统对接。

高精度CCD视觉定位保证打标位置精度，并在打标后确认打印内容和质量。

配置高性能CO2激光器与UV皮秒激光器，功率和频率可调。

高速高精度移动的X/Y/Z模组，旁轴移动平台方式，可适用大幅加工。

使用直线电机搭配光学尺全闭环驱动加工平台，易维护，搭配高精度相机，定位精准，去除精度高。

采用大理石精密平台，稳定承载，耐腐蚀，配置全自动上下料结构，减少人工操作，大幅提高产能。

用于在玻璃／蓝宝石内部标刻人眼不可见、 读码设备能识别的微米级二维码，二维码单点尺寸极小。 可为每—片玻璃／蓝宝石样品标刻上具有唯—信息的二维码， 为后续制程提供追溯， 并具有防伪 的作用；

内置转盘式多工位载台，可实现上料，定位，读码等功能；

二维码产生于玻璃内部，后续玻璃表面处理不影响二微码效果二；

二维码尺寸最小可达100umx100um，读码成功率＞99.95%，可选配深度检测。

⽤于MicroLED芯⽚去除以及焊盘整平兼容不同尺⼨的芯⽚和基板，整平精度可达亚微⽶级

匹配微⽶级光斑对⼩⾄5μm的MicroLED的芯⽚胶进⾏去除，不伤及相邻芯⽚及焊盘与其他层

透过⾃主开发的AI整合系统,⾃动识别修补位置,避免因误判造成的修补失败,保证产品安全

采用自研光斑整形技术，光斑尺寸可调，兼容性强

整机采用模块化柔性化编程设计

设备实现堆叠料片缓存上/下料，操作方便

设备空间布局紧凑合理，占地面积小

整机采用工业 PC 控制、模块化柔性化编程设计；

设备实现双线供上/下料，操作方便；

满足 AGV 双层双线同步上/下料，减少 AGV 对接需求及机台数量 ；

根据客户需求定制，实现无损、高产能、高精度、高效率 ；

采用CA88自主研发激光器及特殊光路设计，实现BSG激光直掺；

根据客户需求定制，实现无损、高产能、高精度、高效率的激光掺杂；

精密视觉定位，高速柔性机构传输，碎片率低于0.02%；

⽤于MicroLED芯⽚去除以及焊盘整平兼容不同尺⼨的芯⽚和基板，整平精度可达亚微⽶级

匹配微⽶级光斑对⼩⾄5μm的MicroLED的芯⽚胶进⾏去除，不伤及相邻芯⽚及焊盘与其他层

透过⾃主开发的AI整合系统,⾃动识别修补位置,避免因误判造成的修补失败,保证产品安全

独有的自动拼接和re-pitch功能，可实现目标基板任意尺寸，任意间距的纯色或者三色MicroLED芯片阵列转移

同时兼容巨量转移和修复补芯制程，巨量转移良率≥99.99%,修复后良率可达99.999%

最大可兼容12.7寸转移，转移精度≤±1.5μm,角度≤±1°

自动化三色芯片转移

结合CA88自研全自动平台，实现超高速返修，单颗修复时间<30s

采用大理石基座，搭载高精度直线电机，精度可达±3μm

设备兼容性强，可兼容COB和MIP的返修工艺，和兼容不同厚度、尺寸的产品

匹配微米级光斑对各尺寸的Mini LED封装胶行去除，不伤及相邻芯片及焊盘，搭配自主开发的去芯片系统，能提供干净的修补环境助力修补的良率大幅提升

适用于方形/圆柱电池储能模组激光清洗

主要包含视觉定位、极柱激光清洗

设备采用在线式单机设计，可单机运行亦可整合入生产线生产使用

维护方便，占地面积小，换型时间短

适用于大圆柱电池极柱清洗和电压内阻分选

兼容33~46mm直径大圆柱电芯

加工模组、治具模块化，调试便捷，可快速换型

主要包含视扫码、正负极柱激光清洗、OCV测试、电芯分档等

支持MES，无人化，数字化车间系统对接。

可配置高性能CO2、光纤、绿光、紫外激光，功率可调。

操作简单，能雕刻各种图案、文字、二维码、一维码等内容。

高度智能化，精度高，系统稳定性强，真同轴技术，即打即读，效率更快。

支持MES，无人化，数字化车间系统对接。

可配置高性能CO2、光纤、绿光、紫外激光，功率可调。

操作简单，能雕刻各种图案、文字、二维码、一维码等内容。

高度智能化，精度高，系统稳定性强，真同轴技术，即打即读，效率更快。

⽤于MicroLED芯⽚去除以及焊盘整平兼容不同尺⼨的芯⽚和基板，整平精度可达亚微⽶级

匹配微⽶级光斑对⼩⾄5μm的MicroLED的芯⽚胶进⾏去除，不伤及相邻芯⽚及焊盘与其他层

透过⾃主开发的AI整合系统,⾃动识别修补位置,避免因误判造成的修补失败,保证产品安全

独有的自动拼接和re-pitch功能，可实现目标基板任意尺寸，任意间距的纯色或者三色MicroLED芯片阵列转移

同时兼容巨量转移和修复补芯制程，巨量转移良率≥99.99%,修复后良率可达99.999%

最大可兼容12.7寸转移，转移精度≤±1.5μm,角度≤±1°

自动化三色芯片转移

结合CA88自研全自动平台，实现超高速返修，单颗修复时间<30s

采用大理石基座，搭载高精度直线电机，精度可达±3μm

设备兼容性强，可兼容COB和MIP的返修工艺，和兼容不同厚度、尺寸的产品

匹配微米级光斑对各尺寸的Mini LED封装胶行去除，不伤及相邻芯片及焊盘，搭配自主开发的去芯片系统，能提供干净的修补环境助力修补的良率大幅提升

采用自研光斑整形技术，光斑尺寸可调，兼容性强

整机采用模块化柔性化编程设计

设备实现堆叠料片缓存上/下料，操作方便

设备空间布局紧凑合理，占地面积小

整机采用工业 PC 控制、模块化柔性化编程设计；

设备实现双线供上/下料，操作方便；

满足 AGV 双层双线同步上/下料，减少 AGV 对接需求及机台数量 ；

根据客户需求定制，实现无损、高产能、高精度、高效率 ；

支持MES，无人化，数字化车间系统对接。

可配置高性能CO2、光纤、绿光、紫外激光，功率可调。

操作简单，能雕刻各种图案、文字、二维码、一维码等内容。

高度智能化，精度高，系统稳定性强，真同轴技术，即打即读，效率更快。

⽤于MicroLED芯⽚去除以及焊盘整平兼容不同尺⼨的芯⽚和基板，整平精度可达亚微⽶级

匹配微⽶级光斑对⼩⾄5μm的MicroLED的芯⽚胶进⾏去除，不伤及相邻芯⽚及焊盘与其他层

透过⾃主开发的AI整合系统,⾃动识别修补位置,避免因误判造成的修补失败,保证产品安全

独有的自动拼接和re-pitch功能，可实现目标基板任意尺寸，任意间距的纯色或者三色MicroLED芯片阵列转移

同时兼容巨量转移和修复补芯制程，巨量转移良率≥99.99%,修复后良率可达99.999%

最大可兼容12.7寸转移，转移精度≤±1.5μm,角度≤±1°

自动化三色芯片转移

结合CA88自研全自动平台，实现超高速返修，单颗修复时间<30s

采用大理石基座，搭载高精度直线电机，精度可达±3μm

设备兼容性强，可兼容COB和MIP的返修工艺，和兼容不同厚度、尺寸的产品

匹配微米级光斑对各尺寸的Mini LED封装胶行去除，不伤及相邻芯片及焊盘，搭配自主开发的去芯片系统，能提供干净的修补环境助力修补的良率大幅提升