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    TOPCon激光掺杂设备
    OVERVIEW

    产品简介

    TOPCon激光掺杂设备

    将BSG(硼硅玻璃)作为掺杂源时,先通过扩散炉推进高硼表面浓度的P++层,但不进行氧化,以P++层作为激光掺杂源,再进行激光掺杂和氧化工艺,能够在解决硼掺浓度问题的同时简化选择发射极的制备工艺流程。

    • TOPCon激光掺杂设备
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    ADVANTAGE

    产品优势

    • 采用CA88自主研发激光器及特殊光路设计,实现BSG激光直掺;
    • 根据客户需求定制,实现无损、高产能、高精度、高效率的激光掺杂;
    • 精密视觉定位,高速柔性机构传输,碎片率低于0.02%;
    • 基本信息
      • 设备尺寸:长×宽×高:5500*2300*2500(不包含三色灯,除尘机,冷水机)
      • 适用硅片尺寸:166/182/210/230
      • 生产场地空间:长×宽×高:9600x3260x2800
    • 产品性能
      • 破片率:≤0.02%
      • 图形精度:±15um
      • 对准精度:±15um
      • 产能:182尺⼨≥8400pcs/h(栅线数量<132);210尺⼨≥7300pcs/h(栅线数量<152)
    • 型号分类
      • HL-KZPCNS-HO

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